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集微网消息（文/思坦），周末，一张刷爆朋友圈的微信群聊天记录截图，给市况火热的国产光刻胶浇了一盆“冷水”。而周一A股早盘半导体板块重挫，也进一步表明，即使是炒作光刻胶概念犹为积极的二级市场，仍然对光刻胶的自主化现状抱有疑虑。
此次争议，也恰恰反映了目前国产光刻胶的A/B面：一面是“卡脖子”下资本市场的疯狂炒作以及产业链对国产替代的期许，一面是极高壁垒下产业链下游对国产光刻胶产品导入的疑虑。在这种割裂之下，光刻胶的自主化之路究竟应该如何走？
2019年7月4日，日本对韩国祭出贸易限制措施，对半导体制造核心材料光刻胶加强管制，不仅重挫韩国半导体产业，并且为全球各地的半导体产业敲响了警钟：在光刻胶领域，大部分地区都对日本以及欧美国家过度依赖了。
当前，光刻胶市场主要由被日本、美国头部厂商垄断，其中日本占比72%，而中国大陆企业市占率不足13%。有研报指出，高端光刻胶为国外巨头所垄断的行情时刻对我国芯片制造形成威胁。由于光刻胶保质期较短（6-9个月），一旦发生突发事件，中国大陆芯片制造即会受到威胁，因此自主化势在必行。
以陈杭为代表，从此前众多券商分析师的观点来看，无论是愈加紧张的地缘政治关系，还是逐渐常态化的疫情和持续蔓延的缺芯涨价潮，均将半导体光刻胶自主化推至台前，并且在各种因素叠加之下，光刻胶自主化也迎来了最好的时机。
根据电子材料咨询公司TECHCET最新数据预测，2021年光刻胶市场收入将增长6%以上，达到19.8亿美元，2025年将扩大至23.7亿美元。芯片供不应求的现状将继续推动光刻胶材料市场增长。
另外根据集微咨询统计，中国晶圆代工厂商在未来的扩产规划将会十分巨大，8寸的产能将在未来实现从当前74万片/月增长至135万片/月，12寸产能将从当前38.9万片/月增长至未来的145.4万片/月。产能的大幅增长将会直接推动半导体光刻胶的巨大需求量。
按不同制程应用分类，KrF线英寸晶圆，ArF线寸晶圆。根据富士经济预测，未来ArF、KrF光刻胶将有稳健的增长趋势，2023年全球ArF光刻胶产能有望达到1870吨，市场规模近49亿元。而这两大产品，也是近期中国大陆企业集中发力并取得突破的领域。
南大光电7月27日公告称，公司控股子公司宁波南大光电已建成年产25吨的ArF（干式和浸没式）光刻胶产品生产线；研发的ArF光刻胶产品分别通过一家存储芯片制造企业和一家逻辑芯片制造企业的客户认证，相关主要芯片制造企业的认证工作正在顺利推进，为ArF光刻胶的规模化量产奠定坚实基础。
上海新阳6月30日公告称，自主研发的KrF厚膜光刻胶产品近日已通过客户认证，并成功取得第一笔订单。另据公司3月公告，由芯刻微公司委托盛吉盛（宁波）半导体材料有限公司（以下简称“盛吉盛”）代理投标，成功中标，购得ASML XT 1900 Gi型二手光刻机一台，该设备可用于研发分辨率达28nm的高端光刻胶。
晶瑞股份6月22日在投资者互动平台表示，公司KrF光刻胶完成中试，建成了中试示范线，目前正在客户产线μm的分辨率，测试通过后即可进入量产阶段；ArF高端光刻胶研发工作已正式启动，旨在研发满足90-28nm芯片制程的ArF（193nm）光刻胶；公司购买的ASMLXT 1900 Gi型ArF浸入式光刻机目前处于设备调试阶段。
不过需要指出的是，先进技术上，中国大陆半导体光刻胶同国外差距较大，但在当前EUV光刻机获取受限、成熟制程产能紧缺的背景之下，这一弱势也已被弱化。
此次争议方之一方正证券分析师陈杭此前报告也指出，中芯国际进入实体名单后，完全基于美系设备的7nm其现实意义远小于基于国产设备的成熟工艺，中国半导体的主要矛盾已经从缺少先进工艺，转移到缺少国产半导体设备、材料。服务好国内这些成熟工艺的fabless，其现实意义也大于客户基础小得多的FinFET工艺。
必须承认的是，资本市场逐利本性，也让当前的半导体光刻胶投资不免存在过分的炒作和泡沫的溢出。
近日，上交所向华懋科技发出问询函，针对其股票在短期内上涨100%多，明确表示“请公司向控股股东以及本次交易的相关方核实，期间是否存在市场操纵、内幕交易等违法违规行为，并提供相关内幕信息知情人名单，本所将开展核查。”
此次上交所向光刻胶概念开刀，不是第一次也不会是最后一次。有数据显示，目前中国光刻胶市场大约为22亿美元，其中大部分依靠进口，而A股却有40多家光刻胶概念公司，市值总计达到了5654多亿，与此相对的，中芯国际市值却只有5112亿。
有行业媒体指出，杨晓松所说的“国内光刻胶企业没一家能看的”，根据其最近对多家芯片领导企业的调查，确实是没有企业愿意去用中国大陆厂商的光刻胶，因为可靠性没有办法和日本的成熟产品比，不可能冒风险去做验证工作。
光刻胶品种由于种类繁多、专业跨度大，下游应用领域相关企业对光刻胶纯度和性能要求严格，因此存在较为严格的供应商认证机制，下游应用相关领域企业与光刻胶制造商合作前，会对光刻胶制造商的研发能力、生产能力、产品质量及性能等方面进行充分考核。
此外，由于光刻胶质量不达标进而导致废片与更大损失的前车之鉴历历在目，也让众多代工厂慎之又慎。
2019年1月，台积电因使用光刻胶规格不符，造成南科晶圆14B厂晶圆瑕疵，导致数万片晶圆报废事件。根据台积电2018年财报，事件约造成新台币61亿元的损失，较2018年8月机台受到病毒感染，造成25.96亿元损失，增加约2.35倍的金额。
该事件也让台积电意识到先进制程不只靠自己的技术就能完成，半导体材料品质的精进更关键。2019年年底，台积电品质暨可靠性组织长何军在供应链论坛中表示，“材料将是摩尔定律的推进者，”当微缩制程将线路愈做愈细，“旧材料已变成新风险。”
不过，也正是由于认证严格，使得光刻胶供应商一旦通过下游厂商认证，就将与后者形成相对稳定的合作关系且不轻易更换，随着上述提到的企业KrF、ArF产品陆续完成产品认证，实现“从0到1”的突破，有望带领自主化的半导体光刻胶产品实现更大的市占。
抛开各方立场，这场辩论所引发的对光刻胶自主化的进一步思考，对于当前炒作过热的半导体材料市场来说，是必要的也是适时的。
然而，也正如国内某半导体设备头部企业曾对集微网表示，不可否认，半导体投资的泡沫确实存在，但也正是在这样的泡沫中，众多尚且弱小但有潜力的公司才能够被资本看见，获得脱颖而出的机会。
大浪淘沙，不断的资本投入让更多产业链公司凸显出来，而严格的认证过程最终将造就可信赖的供应链，从长远来讲，资本市场“放水”，下游厂商认证“抽水”，两者并不矛盾，反而将成为合力，促进光刻胶自主化更加稳步、健康的发展。
“在不断进化的半导体价值链中追求顾客价值”是爱德万测试一直以来的伟大愿景。为实现这一愿景爱德万测试（ADVANTEST） 将通过在整个半导体价值链中丰富、扩展和集成我们的测试和测量解决方案，进一步为半导体行业做出贡献。
我们相信数字革命将赋能半导体价值链，扩展出更多的机会和可能性。通过运用软件和数据分析等整合技术，整合整个半导体价值链的数据。这样客户可以使用先进的人工智能和机器学习访问和分析他们的测试数据以及设备数据，所有数据在语义上都与整个半导体价值链中的应用程序的互操作性相关。
就在2020年7月，ADVANTEST与半导体数据分析解决方案的领先供应商 PDF Solutions, Inc.建立了合作关系，并成为了其重要的股东之一。通过此次合作ADVANTEST将通过结合PDF Solutions Exensio平台1和DEX与自有的先进测试设备，为客户提供在半导体价值链中任何一节点进行连接、测试、测量和分析的解决方案，以此帮助客户提高良品率同时降低测试成本。
Advantest Cloud Solutions™便是此次合作的产物。它是一个基于云的产品和服务的生态系统，该系统的核心是以数据和分析为重点的平台，即由PDF Exensio®技术支持的爱德万测试云平台，该平台由爱德万测试与PDF Solutions共同开发。
PDF Exensio®的技术可以帮助收集从半导体设计验证到芯片制造，测试以及系统级测试过程中产生的数据，然后通过先进算法，集成工作流以及由Advantest Cloud Solutions™ 交付的解决方案，客户可以从他们的供应链，设备和测试产生的数据中获得更多有价值的信息，从而实现更短的生产时间，更高的整体设备效率。
由爱德万测试和PDF Solutions联合开发的基于PDF Exensio® DPT技术支持的爱德万测试V93000动态参数测试系统，为V93000 SMU8参数测试平台增加了规则导向的智能测试流。借助这项技术，系统可以在几毫秒内自动优化测试流程，增加芯片测试的覆盖范围，规避异常测量，同时能引导系统简化其他数据收集以此识别根本原因为下游分析提供依据。
新的ACS edge HPC产品可以在毫秒延迟的范围内运行复杂的测试工作负载。该系统为机器学习（ML）、信号解调 及其他高性能工作负载预先配置好了计算容器，可以轻松地在半导体测试中实现机器学习。除了允许用户从云端跟踪，管理和保护所有容器之外，用户还可以按需通过应用程序编程接口(APIs)来访问之前的数据。客户可以在半导体生产中部署机器学习模型和算法，优化原本的测试流程。同时产品的高安全性使得远程管理高度敏感的IP更加便捷和安心。
ACS TE-Cloud™测试工程云由爱德万测试自主研发的基于云的PaaS（平台即服务）高端芯片测试解决方案，它让用户无需管理底层基础设施，从而可以将更多精力专注在测试程序的开发和调试上，最大限度地降低高端测试开发的门槛，并显著提高用户Time-To-Market(TTM)的效率。
ACS TE-Cloud™测试工程云使用户不再操心资源购置、系统维护等，在保证便利性的同时，通过实现资源共享，按需使用，切实降低用户测试开发成本；在测试程序开发环境SmarTest的基础上，提供各种测试相关的增值软件及服务，打造一站式测试开发平台环境；用户可足不出户，从云端连接到测试机台，实现测试程序的在线调试；ACSTE-Cloud™测试工程云提供专业高效的技术支持，通过迅速的响应，确保用户使用体验。
与传统的芯片测试不同的是传统的芯片测试程序开发前，用户需要有经验丰富的测试开发团队，购买或租赁使用功能齐全的测试机台，配置各种开发环境和转换软件等，动辄就是几十万到几百万的前期投入，还面临着高质量专业技术支持的短板 。
如今，ACS TE-Cloud™测试工程云提供了一个完善的云端测试程序开发环境及服务支持体系。用户只需要经过芯片测试开发培训，通过一个可以联网的电脑，登录云环境，即可以完成测试程序开发和调试工作：从离线开发到在线调试，从工作站操作系统，到SmarTest测试平台软件， 到各种相关高附加值软件及License， 从平台使用环境支持到测试技术咨询及开发服务等一应俱全。
Advantest TE-Cloud™摒弃传统的密码登录方式，采取公私钥认证方式，确保登录安全。所有线上数据实现加密传输，确保用户的数据安全。同时，每个用户分别构建自己的独立子网环境，并部署独立的防火墙，自始至终为用户的信息安全保驾护航。
“就像我们通过提供最先进的测试技术为客户提供价值一样，爱德万测试一直致力于拓宽业务领域，通过高反应速度，低成本的云端服务来扩展我们的产品组合。我们将此类创新视为我们在Grand Design目标中的一部分，以在整个半导体价值链中增加价值。”
注1：PDF Solutions的大数据分析云平台Exensio涵盖了从IC设计到制造、分拣、组装、最终测试和系统级测试的整个半导体价值链。随着半导体行业设备技术的不断发展，半导体公司使用分散的供应链来生产、封装和测试芯片，PDF Solutions软件平台提供的大数据分析，包括AI和机器学习的使用，对于实现先进制造节点的良品率、确保设备质量、降低测试和测量成本变得至关重要。PDF Solutions Exensio平台和数据交换网络（DEX）将半导体工程师与整个半导体价值链上的自动化测试设备（ATE）连接在一起，为其提供重要的IC设计和制造见解，从而降低测试成本并提高性能和良率。
爱德万测试成立于1954年，作为SoC、逻辑和存储半导体测试解决方案的全球供应商，爱德万测试长期以来一直是业界唯一一家自主设计和制造完全集成的测试单元解决方案套件的ATE供应商。其套件包括测试器、处理器、设备接口以及软件。确保业界最高水平的完整性和兼容性。
半导体自动化测试设备是消费性电子产品、通讯、医疗设备、汽车等许多高科技产业赖以检测芯片功能及确保终端产品品质的工具。六十多年以来，爱德万测试致力于研发、不断追求创新，至今成为了全球半导体自动化测试与解决方案的领导者。
爱德万测试还致力于面向新兴市场的研发活动，使这些市场从纳米技术和太赫兹技术的进步中受益，并推出了对于光罩制造至关重要的多维景象扫描电镜（multi-vision metrology scanning electron microscopes）， 以及独创的三维成像和分析工具。
爱德万测试中国总部位于上海张江，在中国设立了全球应用开发中心、全球研发中心、全球软件方案中心等，不仅为中国半导体行业客户提供现地化的支持服务，也为全球的客户提供专业化的服务和解决方案。我们的客户主要涉及通信、电子、生命科学和化学分析等领域。
集微网消息（文/思坦），英特尔希望4年内跃居芯片技术霸主，而其对代工的野心也使得其将展开与三星的正面对决。但《华尔街日报》8月1日文章指出，英特尔刚刚输掉全球最高营收芯片制造商的桂冠，可能影响其扩产的宏图大志。
数据显示，在第二季度，三星电子超越英特尔，抢走全球营收最高的芯片制造商头衔。专精存储芯片的三星，第二季度半导体营收达到22.74万亿韩元（合197亿美元）。英特尔的总营收去除已同意出售业务部门的贡献，则是185亿美元。
产业分析师表示，鉴于两家公司核心业务的前景不同，这种态势近期内很可能不变。
过去30年，英特尔在大部分时间里占据着全球芯片制造商销量第一的位置，但在2017和2018年，由于存储芯片景气度提升，该宝座就曾让给过三星。
文章指出，这个排名不是用来吹嘘而已，因为此刻的英特尔比起过往任何时候都更需要大量现金。该公司已拟定策略，希望能制造尖端芯片，并加入台积电和三星的厮杀，进军最先进芯片的代工制造。
这可是商界最昂贵的壮举之一，三星和台积电已投资超过1,000亿美元。营收越高，越有能力提供更多现金给资本支出和股东。
芯片荒导致全球企业发展受阻，美国利来国际最给力最老牌的w66官网、欧洲和其他各国家政府都提供了数百亿美元，激励兴建晶圆厂。但尖端生产需要每台1.5亿美元的先进机器，一家工厂可能耗资200亿美元。
Counterpoint Research研究总监Dale Gai表示，芯片制造的下一个前沿领域要求很高，只有台积电、三星和英特尔有技术能力和底蕴。 “没有看到第四家公司。”
三家公司的竞赛，最终将决定5G网络、自驾车和人工智能所需先进半导体的制造地点和制造商。市调机构TrendForce第一季度的数据显示，台积电是目前最大代工厂，市占率达55%，三星则是17%。
在基辛格（Pat Gelsinger）上任英特尔CEO之前，三星和英特尔的发展路径没有过重大冲突。但基辛格为英特尔规划的发展方向是，不仅要能够为自己制造先进芯片，也要为其他公司代工。
基辛格7月表示，英特尔有100多个潜在的代工客户排队在等，其中包括三星主要客户以及手机芯片最大供应商之一高通。
三星代工业务资深副总裁Shawn Han则上周四在法说会上表示，随需求增加，今年代工业务的营收将增长20%，“我们将最大限度地提高芯片供应的产能。”
与此同时，芯片行业景气度正在持续。根据市场研究机构IDC，全球半导体的营收预估会增加12.5%到5,220亿美元。全球芯片荒让制造商掌握定价权和大量订单。
放眼未来，《华尔街日报》认为，三星和英特尔将依赖疫期表现良好的“摇钱树”芯片业务，为代工的雄心提供资金。
集微网消息，台积电3nm制程今日起如期开始安装设备。继5nm制程开始显著贡献营收后，3nm也预计在今年下半年试产，并于明年下半年量产。
对此消息，台积电表示，不评论市场传言，强调3纳米厂依规划进展，将于明年下半年量产。
根据台积电规划，位于南科的晶圆18厂第1、2、3、4期是5纳米生产基地；其中，第1、2、3期已经开始量产，4期兴建中。晶圆18厂第5、6、7、8期是未来3纳米生产基地。
另外，至于南部厂房日前来自厂商供应的气体疑似受到污染事件，台积电表示，目前已完成后续的作业，对运营并无造成实质的影响，也不影响产品交期。
据悉，台积电上个月积极赶工兴建3nm厂，主要目的在于8月起如期展开机台设备安装工作。在先进制程领域，英特尔、三星恐面临更大压力。
集微网消息，联电今（2）日发布公告称，公司共斥资61.52亿元新台币向亚翔购买一批厂务设备用于生产，该批设备已到位。
台媒《经济日报》报道指出，由于半导体产能供不应求，联电计划扩充在台南科学园区 Fab 12A P6厂区产能，将采28nm制程、月产能2.75万片，客户将以议定价格预先支付订金,预计新产能将在2023年第2季度开出。
据悉，联电总经理王石在上周的法说会上表示，在包含5G和电动车的大趋势下，第3季的需求仍然强劲，包括8英寸及12英寸整体供给面紧张状况预料将会持续；借由产品组合进一步的优化、降低成本以及生产效率的提升，预期联电毛利成长动能将可持续到第3季。
集微网消息，近日，英特尔宣布了新的制程工艺和封装技术路线A制程工艺为高通代工。不过高通CEO在接受外媒采访时指出，仍在评估英特尔代工服务，目前还没有具体产品计划。
台媒《科技新报》报道称，高通总裁兼CEO Cristiano Amon在接受外媒采访时被问及与英特尔的合作方式，Amon表示，高通可能是少数几家能在先进制程节点多方采购的企业，公司目前有两个策略性的合作伙伴，就是台积电和三星。
“高通对英特尔决定踏入代工服务，并投资先进节点制程感到非常高兴，这是美国半导体产业的好消息。”Amon说道。
